【CES2023出展レポート】ファブレス半導体メーカー「ArchiTek」独自開発の小型・低消費電力なエッジAIチップ「AiOnIc(R)」のファンレス動作デモで、組込み用途でのプラットフォーム化を提案
世界のエッジコンピューティング市場に挑戦する国内半導体メーカー「ArchiTek」 世界最大規模のテクノロジー見本市「CES 2023」へ出展
世界に挑戦する国内半導体メーカー「ArchiTek」「RISC-V JAPAN 2022 Product Award」を受賞
世界に挑戦する国内半導体メーカー「ArchiTek」日本発ヘテロジニアスなエッジAIプロセッサ2023年量産へ
ArchiTek、約11.8億円のシリーズCラウンド資金調達を実施