掲載情報更新日 : 2024年09月21日
    製造業
サンコーギケン
株式会社サンコー技研/ 法人番号 : 3122001002588
金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザー様に直接納入させて頂く生産管理体制を集結させ、「信頼頂ける加工協力工場」を自負しております。
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本社所在地・連絡先
郵便番号
578-0932
本店所在地
大阪府東大阪市玉串町東３丁目５番３８号
電話番号
会員限定
FAX番号
情報あり
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メール
企業情報
代表者名
田中洋美
従業員数
10人以上、29人未満
設立年月
1976年10月1日
資本金
1,000万円以上、5,000万円未満
上場
決算月
売上金額
オプション機能
株式会社サンコー技研
  • 2022-07-28
  • PR TIMES日報デジタル化アプリ「スマファク！」今夏の大型アップデートで、あらゆる業種・働き方に対応可能な時間管理・可視化・分析改善・モチベーションツールへと発展
  • https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000001.000073481.html
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