【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール
【プレスリリース】 コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応
【プレスリリース】 要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブルなエッジパフォーマンス
【プレスリリース】コンガテック、aReady.COM を Armベースのモジュールへ拡張
【プレスリリース】 COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求